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汽车经历缺芯危机,千亿市场能否诞生下一个宁德时代?

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发表于 2021-3-2 17:11:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
自去年年底,汽车“缺芯”问题甚嚣尘上。芯片供应不足,直接影响汽车产能,对国内外部分车企的生产节奏造成了一定的干扰。

关于“缺芯”问题,在这里划4个重点:

1、国内缺芯,并非受美国制裁直接影响,但与美国逆全球化息息相关。整体来说,缺芯危机是全球性的,晶圆供应不足,供应链排产吃紧,疫情及自然灾害更致其“雪上加霜”。

2、缺芯主要缺ECU电子控制单元和专门控制ESP系统的MCU单元,并非用于智能座舱和自动驾驶的高算力芯片。但ECU是普通汽车各控制系统的“关键大脑”,ESP几乎成为汽车安全系统的标准配置,影响反而更大。



3、电子产品消费热情快速复苏,同样需要大量芯片,而且其订单量明显更为庞大,诸多半导体厂商更倾向于为电子产品供货,车用芯片产能更加紧张。

4、芯片供应链并非掌握在中国制造商的手中。有数据显示,目前国内制造的汽车90%的芯片依赖于国外进口,属于本土自研的仅有10%,“卡脖子”亟需纾解。



缺芯不应只是临时阵痛,理应敲响警钟。供应链更不应被“卡脖子”,仍需要掌握在国人自己手中。目前常用的ECU、MCU如此,将来慢慢普及的高算力芯片也应该有中国人攀登高峰。
自研芯片有可能成为新蓝海?


物以稀为贵,“缺芯”势必引发芯片价格上涨。

简单算笔账,中国市场每年约有2500万辆汽车销量,而车用芯片的进口比例达到90%,单车芯片的平均价格约数千元,则每年进口汽车芯片的金额将超过千亿元。

如果芯片价格提高10%,那么,芯片进口金额就要平白增加百亿元。事实上,芯片供应链又主要掌握于欧美厂商,完全可以理解为这是“卡脖子”情况下的镰刀收割。

所以,本土自研芯片迫在眉睫。



随着电动化、智能化加速普及,一方面,汽车电子电气架构由分布式向集中式演进,硬件上也会有相应变化,传统ECU芯片将会减少,高制程的域控制器和处理器芯片将会增加。

另一方面,相关产业巨头正在提前布局。毕竟,汽车芯片已成为近几年增速最快的半导体集成电路应用市场。

2016年,该市场规模为229亿美元,到了2019年,对应的市场规模已达到372亿美元,相当于三年累计增长了62.4%。

这么好的市场前景,这么大的市场蛋糕,缺少中国力量实在可惜。


芯片各领域,又是怎样的格局?


在传统汽车芯片领域,外资企业处于绝对垄断地位。

参考2019年全球传统汽车芯片市场份额分布,英飞凌居首,市占率超过13%,之后是恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体、博世,TOP6合计占比达到了55%,但没有任何一家中国企业。



反而在新能源领域,中国力量多方蓄力,开始占据一定的市场空间。

电动汽车需要诸多关键零部件,比如主逆变器、充电机、压缩机等,皆需要IGBT组件。虽然仍由外资企业占主导地位,但比亚迪、中车时代、华为已有能力或布局、或量产IGBT组件。



至于智能座舱和自动驾驶,所需芯片算力更高,中国力量同样在悄然萌芽。

先说智能座舱,并非直接关系到移动驾驶安全,意在提供智能互联体验,高性能的手机芯片亦可以做车载适配,满足车规级要求即可。

但难点恰恰也在此,车规级对可靠性、耐用性更苛求,而能耗、空间反而有宽裕的余地。目前,占据主导优势的是高通骁龙系列芯片。



再说自动驾驶,主要是两强争霸。英伟达借助安培架构,推出Xavier和Orin两大自动驾驶芯片,国内新造车的蔚来、理想、小鹏皆计划在下一代自动驾驶平台上搭载英伟达芯片,包括新一代奔驰S级,亦是英伟达的芯片应用车型。



英特尔层层布局,颇有价值的手笔之一是收购了Mobileye。其中,Q3和Q4系列芯片的装机量非常可观,2020年Q系列共出货1930万颗,相比2019年增加了180万颗,同比增长10%。去年推出的Q5芯片同样深受关注,其功能可支持L4和L5级别的自动驾驶。



至于其他力量,特斯拉仍然我行我素,自研FSD芯片,仅供应于自家车型。华为颇有潜力,拟推出的昇腾系统AI芯片,同样为自动驾驶解决方案而来。

另外一股中国力量,焦点聚焦于“地平线”这家公司。有一个颇为响当当的名号,“中国首款车规级AI芯片”,搭载于长安UNI-T车型上,开发三年,测试验证三年,这一漫长的量产落地期已经走完。


下一个宁德时代?


有意思的一点是,地平线有些“平地起惊雷”,成立于2015年,实际融资已经走到了C轮,国内车企比亚迪、长城皆对其皆有资本加持。

今年2月20日,上海市已与地平线集团签署战略合作框架协议,其车载AI芯片研发总部和智能汽车中央计算平台全球总部将落户上海。2月22日,紧随一步,上汽乘用车宣布与地平线达成全面战略合作。

而早在2017年的时候,地平线完成了A+轮近亿美元的融资,是由英特尔领投的。

这一步步走来,足以看出地平线已经成为资本追捧的热宠对象,像极了当初的宁德时代。正如当年宝马扶持宁德时代产生了示范效应,地平线也在国内诸多车企的帮扶下成为新的焦点。

况且,进一步与整车企业进行捆绑,可以消除商业化跑量的潜在风险,如今又得到上海地方政府的有力支持,前景颇为理想。



地平线的护城河在于“软硬一体”,与Mobileye的路线非常像。在自动驾驶这条赛道上,既能提供芯片,又能提供解决方案,“软硬通吃”的并不多。

除了搭载于长安UNI-T上的征程2芯片以外,地平线还在去年的北京车展上推出了征程3芯片,AI算力达到5 TOPS,既可支持高级别辅助驾驶功能,也可以支持智能座舱的功能场景落地。



而在今年上半年,地平线有计划推出支持L3/L4级别自动驾驶的征程5芯片,AI算力可以达到96 TOPS,性能希望对标特斯拉的FSD芯片。

再往后,地平线计划推出征程6芯片,预计算力有望达到400 TOPS,以实现更高级别的自动驾驶,承载更高的算力需求。

地平线所在的赛道朝气蓬勃,而且呼唤着中国力量的崛起,但新生萌芽亦有失败的风险。

护航路线有两条:1、善吸引投资,秀肌肉也好,讲故事也好,雄厚的资金链才有望不间断生存下去;2、提前解决商业化问题,与整车企业深度捆绑,不担心跑量问题,技术才有迅速落地和持续降本的可能。

专注、ALL IN,地平线会不会成为下一个宁德时代,或是预想,但成功的方法论往往是相通的。

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